天玑9300+ 发布后解析, 对比骁龙8g3

天玑9300+,就是天玑9300的一个半代更新,主要提高单核性能和AI性能,其余大部分都不变。天玑9300+机型包括首发的VivoX100S系列,Vivo会有一小段独占期,所以iQOONeo9SPro

天玑9300+,就是天玑9300的一个半代更新,主要提高单核性能和AI性能,其余大部分都不变。

天玑9300+机型包括首发的VivoX100S系列,Vivo会有一小段独占期,所以iQOONeo9SPro紧随其后也在5月发布,独占期结束后会有红米K70Ultra。从这些机型的定位上讲,天玑9300+的竞品无一例外都指向骁龙8g3。

天玑9300+ 发布后解析, 对比骁龙8g3

CPU部分

1* X4大核 @3.4GHz

3* X4大核 @2.85GHz

4* A720中核 @2.0GHz

台积电N4P制程

支持LPDDR5T 9600,UFS 4.0

天玑9300+ 发布后解析, 对比骁龙8g3

单核频率提高到3.4GHz之后,预计Geekbench6单核目标2400分,单核性能能够小胜骁龙8g3(之前天玑9300比骁龙8g3弱3%),虽然只是小胜1%,但终于达成了单核多核全面领先骁龙8g3。天玑9300+的单核频率更高,但是高频大核的缓存只有骁龙8g3的一半(主要是为了控制四大核方案的功耗),两相抵消之下天玑9300+的高频大核只有细微优势,对消费者来说这点差异没必要在意。

关键在多核差异上,天玑9300+的次要线程是由三个低频X4大核带动的,骁龙8g3则是靠三个中核跑次要线程。骁龙8g3的中核频率只高10%,远远不足以抵消和天玑9300+的大核架构差距(X4和A720之间架构带来的差距能达到30%左右),也就是说在大型App和多任务操作这些吃次要线程速度的场景天玑9300+会更流畅不少。

总得来说CPU性能上,发哥的四大核方案面对竞品的单大核是占据明显优势的。而且这可能是发哥前后几年里优势最大的一次,之前大家都是单大核差不出这么多,之后高通也要上多大核方案了,也就不再差出这么多。所以从消费者的角度,天玑9300+和天玑9300是近几年发哥最香的一代,再加上发哥同档处理器原本性价比就更高(天玑9300机型最低价位比骁龙8g3机型还低13%),价格低一截,CPU性能高一截,对追求流畅度的群体显然是最优选项。

或者直说的话,流畅度需求为主,对别的够用即可,那接下来iQOONeo9SPro和红米K70Ultra可能是近几年最香。

能效上,基本就是天玑9300复刻,更高频的大核确实峰值功耗更高,但是半年里也会有芯片体质的小改善,而且日常使用的时候高频大核的主要提供瞬间爆发(比如App打开,切换的瞬间),最高频所占时间很短,所以整体能效体验和天玑9300不会有本质不同。天玑9300的能效表现已经在这半年时间里充分验证了,和骁龙8g3是毫无疑问同级别的,相似电池下续航相近,相同游戏下甚至温度还更低点。天玑9300+也会是这样的关系。

内存闪存上,天玑9300+比骁龙8g3多支持了LPDDR5T 9600内存,但受今年内存大涨价的影响,最终零售版机型清一色都是LPDDR5X 8533,和骁龙8g3在内存闪存上其实没区别。

GPU部分

天玑9300+ 发布后解析, 对比骁龙8g3

Immortalis-G720架构

12核 @1.3GHz

GPU就是天玑9300同款没变,所以直接参考天玑9300就行了。

和骁龙8g3之间,发哥这边的GPU峰值性能更强,GPU能效稍高。当然更重要的是GPU能效稍高,因为实际游戏里峰值性能是撑不住多久的。骁龙8g3相比前代骁龙8g2,GPU规模没变(都是1536单元),而发哥这边天玑9300比前代天玑9200又增加了一组核心(天玑9200是11核),敌不动我动,更大的规模就带来了更胜一筹的能效。

游戏里CPU倒是用不到那么多核,绝大多数游戏都只需要一到两个核处理关键线程,天玑9300+还是得益于四大核方案,在两个关键线程的游戏里更有优势,再加上GPU能效更高,游戏表现也是可以小压骁龙8g3一头的。

所以天玑9300+整体上无论流畅度还是游戏都要胜过骁龙8g3,结论也就和CPU部分一致,如果性能需求为主的话,接下来iQOONeo9SPro和红米K70Ultra可能是近几年最香(下一代骁龙8g4的高通自研架构当然值得期待,但肯定不会期待它能降到发哥这么低价)。

其他部分

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AI模块是这次天玑9300+改进的重点。支持了LoRA(Low-Rank Adaptation)低秩自适应技术,这是微软首发的一种解决大模型微调资源消耗的技术。简单来说就是一方面方便软件厂商们尽快把更新一代的AI大模型适配到手机上(低秩自适应可以降低训练模型的硬件资源和时间消耗),另一方面降低AI大模型的性能需求。想详细了解的话可以参考微软团队的这篇著名论文 LoRA: Low-Rank Adaptation of Large Language Models 。

AI模块性能上,天玑9300+支持到最高33B(330亿)参数,运行7B大模型时可以达到每秒22个token(这个词没有很好的中文翻译,可以理解为词的元素)。作为对比,骁龙8g3支持最高10B参数,运行7B大模型时可达每秒20个token。

另外发哥更雄心勃勃的是要建立自家的AI开发生态,类似英伟达CUDA,确实这是下一步和高通竞争的关键。

影像模块没变,依然和骁龙8g3一样的18-bit,发哥的影像模块算力不差,这两年Vivo,OPPO,小米也证明了只要用心调,影像是完全能调到顶级的(是的,还有小米,小米和徕卡在海外合作的Xiaomi13TPro就是天玑处理器),好的底子摆在这。

通信模块,5G峰值速率7.9Gbps(骁龙8g3是10Gbps),WiFi7峰值速率6.5Gbps(骁龙8g3是5.8Gbps),和竞品互有胜负,对普通消费者也不是重点,普通消费者日常网络环境没那么理想,很少用到峰值网速。

记录发布信息

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